目前，业界使用的芯片一般为电子芯片，即超大规模集成电路，一块芯片上可以集成几百万的晶体管。光子算数创始人兼CEO白冰介绍，传统电子芯片的性能提升，主要是依靠单元晶体管的尺寸。同样的面积上，构成芯片所集成的晶体管尺寸越小，数量就越多，性能也就越强。摩尔定律认为，集成电路上可以容纳的晶体管数目每18个月便会增加一倍。但目前，随着计算速率和集成度的不断提高，电子芯片面临串扰、功耗、时延等一系列固有瓶颈，晶体管尺寸也已接近极限，靠“使晶体管尺寸更小”的路线走不通了，需要更换一种技术路线，光子就是一种很好的选择。

相较于传统电芯片，光计算芯片不存在发展“天花板”的问题。“光学芯片提升算力，主要是通过光电转换原理，利用光信号传播速度更快、功耗更低和不受电磁干扰等特性实现更快速度和更低功耗来完成特定计算任务。从发展角度说，光学芯片的通量、延时、功耗相对比电芯片有2-4个数量级的优势。”

他以视频处理为例，电芯片可以同时处理20路视频，每路视频的处理效率可以达到每秒50帧，光芯片虽然处理一路视频，但处理效率可以达到每秒1000帧，更适合低延时、快显示的任务。

“对于计算芯片来说，光方案是电方案的替代性技术，是未来5-10年必然的技术发展趋势。”白冰说，虽然目前光计算芯片行业处于产业化初期阶段，产业生态相对不成熟，新产品尚缺乏足够周期与应用场景需求反复适配，但未来3-5年内，随着产业生态逐渐完善，光计算芯片可实现相对电计算芯片的性能和价格优势，在一些专用市场领域优先形成产品竞争力，如数据中心高性能计算、车载算力平台、工业物联网等，单一领域都具有百亿以上的市场规模。

光电芯片封装测试验证平台使芯片封测周期大大缩短

硅光技术结合了集成电路技术超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势，可以促进光电子和微电子协同发展，成为“后摩尔时代”的核心技术之一。

芯片在设计、制备后，还需要经过封装测试的验证以及小规模试制环节，才能量产并应用到产品上，但目前，光电芯片封装、测试需求的定制化程度高。“光电芯片产业链相对不成熟，尚未形成封装和测试的标准化，大型封测厂难以为定制化需求提供封装方案研发和试样加工。”北京电子城集成电路设计服务有限公司董事孙洪兰说。

为解决这一问题，今年，光子算数与电子城IC/PIC创新中心共同搭建光电芯片封测验证平台，平台以硅光技术为代表，面向光电芯片设计的初创企业、高校和院所研究团队，提供从光电芯片到模块的一站式定制化封装测试验证服务。

孙洪兰说，封测是距离产品成型最近的环节，平台是连接光电芯片设计企业与大型封测厂的关键桥梁，通过封测验证助力芯片快速产品化。

“由于平台有很好的供应链渠道和封装设计能力，芯片形成封装好的模块原型，时间可以从9个月缩短到3个月。在运营模式上，平台虽然不做量产，但最终可以进行技术输出，比如形成封装方案，授权给大型封测厂。”白冰介绍。

记者在采访中获悉，电子城IC/PIC创新中心是电子城高科打造的科技研发服务主平台项目，聚焦集成电路设计和光子集成产业，是国内首个“双集成”产业园。目前，这里已经聚集了27家企业，初步形成了以芯片设计为核心，设计服务、测试、下游应用协同共生的半导体元件产业集聚。电子城IC/PIC创新中心园区致力于打造全市首个集成电路和集成光路双集成的特色产业园，助力集成电路设计产业与北京市光电子产业生态建设。