北京电子城IC创新中心一酒仙桥独栋，光子技术是新一代信息技术的关键支撑技术，开发商自持，北京市高度重视光子技术和产业的发展。为加快打造北京市硅光产业生态，在北京市政府与北京电控的指导下，独栋写字楼出租，电子城高科联合中关村科技园朝阳园共同打造了北京市集成电路与集成光路双集成创新示范园—“电子城IC/PIC创新中心”园区，独栋物业出租，园区以专业化、特色化产业服务为抓手，独栋办公室出租，吸引集成电路和光子企业（项目）及相关上下游、配套服务机构落户，形成以集成电路设计为主导产业，商圈成熟，配套齐全。光子集成为特色的产业集聚。园区产业服务运营机构电子城集成电路设计服务公司将为企业介绍“光电芯片封测验证平台”“集成电路研发服务平台”等特色产业服务，地标性的建筑，依托“IC/PIC共性技术服务平台”为企业提供EDA、IP、仿真加速、弹性算力、流片、封测、使用率高，检验检测等“一站式”产业服务，独栋产业园区出租，解决集成电路和光电子领域企业在不同成长阶段的种种需求，交通便利！
项目名称：电子城IC创新中心一酒仙桥独栋
所属区位：东四环
所属商圈：酒仙桥商圈
租金报价：价格美丽
出租面积：100㎡-200㎡-300㎡-600㎡-1200㎡-2400㎡
装修状态：遗留装修
交 通：地铁14号线
付款方式：押三付三
起租年限：2年起租
装 免 期：面议
注册公司：可以注册
周边配套：商场，餐饮，娱乐，银行，酒店，洗衣店，图文打印，超市等
招商电话：13811119290，网站：www.landkun.cn
开发商，物业，租赁部，招商电话？
电子城IC创新中心一酒仙桥独栋都有哪些企业入驻？
9月7-9日，中关村电子城集成电路设计创新中心/北京电子城光子集成技术创新示范园（简称“电子城IC/PIC创新中心”）将与IC圈里的小伙伴——北京电子城集成电路设计服务有限公司（电子城ICC）、中科睿华科技(北京)有限公司、北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）和每刻深思智能科技(北京)有限责任公司携手登台，在CIOE光电子创新&新型显示创新技术展12号馆12C88展位全面展现园区改造状况、特色产业服务内容和公司最新技术、产品。
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积蓄“芯”势能,打造双集成特色为园区
光子技术是新一代信息技术的关键支撑技术，北京市高度重视光子技术和产业的发展。为加快打造北京市硅光产业生态，在北京市政府与北京电控的指导下，电子城高科联合中关村科技园朝阳园共同打造了北京市集成电路与集成光路双集成创新示范园—“电子城IC/PIC创新中心”园区，园区以专业化、特色化产业服务为抓手，吸引集成电路和光子企业（项目）及相关上下游、配套服务机构落户，形成以集成电路设计为主导产业，光子集成为特色的产业集聚。
构建“芯”平台，助力企业研发创新
届时，园区产业服务运营机构电子城集成电路设计服务公司将为企业介绍“光电芯片封测验证平台”“集成电路研发服务平台”等特色产业服务，依托“IC/PIC共性技术服务平台”为企业提供EDA、IP、仿真加速、弹性算力、流片、封测、检验检测等“一站式”产业服务，解决集成电路和光电子领域企业在不同成长阶段的种种需求。
点击登记领取参观证件 ，9月7-9日，莅临CIOE光电子创新&新型显示创新技术展12号馆12C88展位了解更多亮点！
CIOE光电子创新展重点展示科研院所，高等院校和高新技术企业的前沿光电创新产品及技术，集中展示其孵化企业最新产品， 帮助光电企业及投融资机构精准对接科研院所资源，进行商贸沟通达成商业合作，获悉前沿应用、洞察新兴趋势。
近年来，随着信息技术、人工智能产业发展，培育我国独立自主的集成电路产业需求格外迫切，同时，光子技术，是新一代信息技术、集成电路、智能装备、人工智能等领域的核心底层技术之一。电子城高科紧随国家创新驱动发展战略，敏锐聚焦并培育最前沿的硬科技产业，落地以集成电路设计产业为主导，以光子产业孵化为特色的“电子城·IC/PIC创新中心”，助力集成电路设计产业和光子产业创新发展。
作为电子城高科旗下科技研发服务的重要产业服务平台，电子城·IC/PIC创新中心搭载“中关村电子城集成电路设计创新中心”与“北京电子城光子集成技术创新示范园”。在北京电控“芯屏”产业生态建设的牵引下，以“一孵化三中心一平台一服务”为布局，依托电子城高科科技研发服务能力、优质的产业资源和丰富的科技空间运营经验，园区通过流片、封装、测试、检验检测等产业服务和市场加速、产业投资、创业孵化等服务，整合产业链上下游优质服务资源，聚焦服务能力建设，打造集成电路与集成光路双集成的设计产业聚集，助力集成电路设计产业与北京市光子产业生态建设。
近日，园区内“电子城光电芯片封装测试验证平台”建设取得阶段性进展，该平台为光电芯片企业提供一站式定制化的封装测试验证服务，使其快速实现从原型到产品的跨越，补足北京光电子产业化发展的一个短板，解决光电芯片产品化的关键问题。目前，该平台已完成基建改造和洁净间建设，基本工作环境搭建所需的防震气浮平台、防静电工作台等均已就位，同时，高精度耦合平台、激光器光源等仪器设备也已经到位，初步具备光电芯片基本测试能力。
除此之外，园区还在推动集成电路研发算力服务中心以及与中科院微电子所合作的“朝阳区集成电路产业知识产权运营中心”等特色化产业服务平台建设，将通过全方位的产业服务，支持集成电路、光电产业相关企业发展。
目前，电子城·IC/PIC创新中心围绕集成电路政策宣讲、半导体测试、汽车电子车规芯片可靠性验证等方面，共计举办十余场技术交流和人才培训活动；在落实产业政策上，为园区企业进行项目资质申报十余项，争取到了财政补贴资金累计近千万元；电子城·IC/PIC创新中心成为目前享受市级集成电路产业资金的两个特色园区之一，并已成功帮助园区企业获得该政策补贴，提升了园区的产业价值及行业竞争力。
未来，电子城·IC/PIC创新中心将进一步创新面向集成电路和光子的产业孵化模式，将继续加强专业团队建设，积极了解集成电路设计和光电企业发展需求，深度洞察集成电路、光子产业未来发展趋势，加速科技产业成果落地，将电子城·IC/PIC创新中心打造成为高精尖产业创新发展示范基地，促进北京电控“芯屏”产业生态构建，助力北京国际科技创新中心建设，为高质量发展注入不竭动能。
在位于北京市朝阳区酒仙桥的电子城IC/PIC创新中心内，光电芯片封装测试验证平台正在测试运行。在显示屏上，比指甲还小的芯片上的电路被放大了几百倍，工作人员正有条不紊地测试芯片性能。
目前，电子城IC/PIC创新中心光电芯片封装测试验证平台已完成平台初级阶段的基建改造和洁净间建设，初步具备光电芯片基本测试封装能力。该平台由光子算数与北京电子城集成电路设计服务有限公司共同建设运营，面向光电芯片设计的初创企业、高校和研究院所团队，提供从光电芯片到模块的一站式定制化封装和测试验证服务。
工作人员展示硅光计算芯片。新京报记者 张璐 摄
光芯片是未来5-10年的技术发展趋势
2021年，北京市出台《“十四五”时期高精尖产业发展规划》，明确把集成电路产业作为“北京智造”四个特色优势产业之一。近日，北京市科委媒体调研活动走进以集成电路设计产业、光子产业为主导的“电子城IC/PIC创新中心”。
目前，业界使用的芯片一般为电子芯片，即超大规模集成电路，一块芯片上可以集成几百万的晶体管。光子算数创始人兼CEO白冰介绍，传统电子芯片的性能提升，主要是依靠单元晶体管的尺寸。同样的面积上，构成芯片所集成的晶体管尺寸越小，数量就越多，性能也就越强。摩尔定律认为，集成电路上可以容纳的晶体管数目每18个月便会增加一倍。但目前，随着计算速率和集成度的不断提高，电子芯片面临串扰、功耗、时延等一系列固有瓶颈，晶体管尺寸也已接近极限，靠“使晶体管尺寸更小”的路线走不通了，需要更换一种技术路线，光子就是一种很好的选择。
相较于传统电芯片，光计算芯片不存在发展“天花板”的问题。“光学芯片提升算力，主要是通过光电转换原理，利用光信号传播速度更快、功耗更低和不受电磁干扰等特性实现更快速度和更低功耗来完成特定计算任务。从发展角度说，光学芯片的通量、延时、功耗相对比电芯片有2-4个数量级的优势。”
他以视频处理为例，电芯片可以同时处理20路视频，每路视频的处理效率可以达到每秒50帧，光芯片虽然处理一路视频，但处理效率可以达到每秒1000帧，更适合低延时、快显示的任务。
“对于计算芯片来说，光方案是电方案的替代性技术，是未来5-10年必然的技术发展趋势。”白冰说，虽然目前光计算芯片行业处于产业化初期阶段，产业生态相对不成熟，新产品尚缺乏足够周期与应用场景需求反复适配，但未来3-5年内，随着产业生态逐渐完善，光计算芯片可实现相对电计算芯片的性能和价格优势，在一些专用市场领域优先形成产品竞争力，如数据中心高性能计算、车载算力平台、工业物联网等，单一领域都具有百亿以上的市场规模。
光电芯片封装测试验证平台使芯片封测周期大大缩短
硅光技术结合了集成电路技术超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势，可以促进光电子和微电子协同发展，成为“后摩尔时代”的核心技术之一。
芯片在设计、制备后，还需要经过封装测试的验证以及小规模试制环节，才能量产并应用到产品上，但目前，光电芯片封装、测试需求的定制化程度高。“光电芯片产业链相对不成熟，尚未形成封装和测试的标准化，大型封测厂难以为定制化需求提供封装方案研发和试样加工。”北京电子城集成电路设计服务有限公司董事孙洪兰说。
为解决这一问题，今年，光子算数与电子城IC/PIC创新中心共同搭建光电芯片封测验证平台，平台以硅光技术为代表，面向光电芯片设计的初创企业、高校和院所研究团队，提供从光电芯片到模块的一站式定制化封装测试验证服务。
孙洪兰说，封测是距离产品成型最近的环节，平台是连接光电芯片设计企业与大型封测厂的关键桥梁，通过封测验证助力芯片快速产品化。
“由于平台有很好的供应链渠道和封装设计能力，芯片形成封装好的模块原型，时间可以从9个月缩短到3个月。在运营模式上，平台虽然不做量产，但最终可以进行技术输出，比如形成封装方案，授权给大型封测厂。”白冰介绍。
记者在采访中获悉，电子城IC/PIC创新中心是电子城高科打造的科技研发服务主平台项目，聚焦集成电路设计和光子集成产业，是国内首个“双集成”产业园。目前，这里已经聚集了27家企业，初步形成了以芯片设计为核心，设计服务、测试、下游应用协同共生的半导体元件产业集聚。电子城IC/PIC创新中心园区致力于打造全市首个集成电路和集成光路双集成的特色产业园，助力集成电路设计产业与北京市光电子产业生态建设。
新京报记者 张璐
编辑 白爽 校对 王心
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2022-08-25 21:20
